发布日期：2024-08-17 08:14 点击次数：58
8月16日晚间，华海清科(688120)发布2024年半年度讲明，讲明期内公司罢了营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；同期罢了包摄于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；同期罢了包摄于上市公司股东的扣非净利润为3.68亿元，同比增长19.77%。
当期公司研发进入占营业收入的比例为11.72%，同比加多0.48个百分点。
谈及认识情况，华海清科发扬，2024年上半年，公司积极把合手集成电路产业需求拉动所带来的市集机遇，不息加大研发进入和分娩才气缔造，增强了企业中枢竞争力，公司CMP产物当作集成电路前说念制造的要津工艺装备之一，取得了更多客户，市集占有率按捺提升。跟着公司CMP产物的市集保有量按捺扩大，要津耗材与维保做事等业务范畴渐渐放量，同期晶圆再生及湿法装备收入渐渐加多，公司营业收入及净利润均较同期增长，但股份支付用度导致相关用度的增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。
华海清科是一家领有中枢自主学问产权的高端半导体装备供应商，开垦出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、要津耗材与维保做事等，初步罢了了“装备+做事”的平台化政策布局。
暗网人兽从行业情况来看，公司在半年报中写说念：2024年，民众半导体市集多数呈现出回暖态势，跟着破钞电子市集的不息复苏以及东说念主工智能（AI）掌握范畴的加速落地，行业渐渐走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同期跟着AI、高性能规画等范畴的快速发展，对芯片性能和功耗的要求按捺提升，通过里面互联技能罢了多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技能将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技能和工艺成为将来发展的坚苦处所。
“公司主打产物CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技能、先进封装技能的要津中枢装备，将取得愈加等闲的掌握，亦然公司将来永久高速发展的坚苦机遇。”华海清科以为。
据透露，讲明期内，公司不息深耕半导体要津装备与技能做事，一方面基于现存产物按捺进行更新迭代，另一方面积极布局新技能新产物的开垦拓展，在CMP装备、减薄装备偏激他产物方面取得了积极后果。
举例，CMP装备方面，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300还是罢了小批量出货，客户端考证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，瞻望2024年下半年发往客户考证。
清洗装备方面，公司自主研发的清洗装备已批量用于公司晶圆再生分娩；本讲明期，掌握于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；掌握于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行考证。
膜厚测量装备方面，公司掌握于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户考证，测量精度高、为止可靠、准确，本讲明期已取得某集成电路制造龙头企业的批量类似订单。
减薄装备方面，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个范畴头部企业的批量订单，取得客户的高度认同；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行考证等。何况，公司积极推动减薄装备中枢零部件国产化程度，不息推动国内零部件供应商的培养和自研进入力度，讲明期已完成主轴、多孔吸盘等中枢零部件国产化开垦，部分已达到量产条款。
当日，华海清科还透露一则投资公告，公司拟投资缔造“上海集成电路装备研发制造基地样貌”，总投资金额不朝上16.98亿元，拟选址于中国（上海）开脱交易锤真金不怕火区临港新片区。
谈及相关影响，华海清科示意，公司全资子公司开展“上海集成电路装备研发制造基地样貌”缔造，将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和分娩，快速布局国表里市集，为公司和股东获取更多的投资讲演。
著作起原：证券时报·e公司原标题：华海清科上半年营收同比增长21.23% 拟近17亿元投向临港研发基地样貌【OVG-024】夜這い いけない事だと知っていたけど生中出しまで許してしまいました
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